Meijie Superhard Materials – прецизионные инструменты для глобального производства.
язык
Получить цену
×
Главная > Продукты > Полупроводниковая обработка > ШЛИФОВАЛЬНЫЙ ДИСК
Утоньшение задней стороны, шлифование лицевой стороны и тонкое шлифование таких материалов, как пластиковый герметик, пластины Si и пластины Sic, требуют четких рисунков и поверхности без царапин. Области обработки полупроводниковых пластин, такие как необработанные пластины, дискретные устройства и подложки интегральных схем.

Основные преимущества

  • Превосходная резкость

    Превосходная резкость

    Высококачественный алмазный абразив в сочетании с эксклюзивной формулой обеспечивает исключительную остроту, обеспечивая высокоэффективный и гладкий процесс обработки кромки, что значительно повышает общую эффективность обработки.
  • Отличное рассеивание тепла и удаление стружки

    Отличное рассеивание тепла и удаление стружки

    Плотная и однородная структура зубьев гарантирует достаточное охлаждение во время обработки кромки, обеспечивает беспрепятственный отвод стружки и позволяет избежать дефектов качества обработки, вызванных накоплением тепла.
  • Совместимость и стабильность премиум-класса

    Совместимость и стабильность премиум-класса

    Он полностью совместим со станками для двойной кромки всех марок. Его структурная конструкция идеально соответствует требованиям эксплуатации оборудования, обеспечивая исключительную стабильность работы и более контролируемую точность обработки во время использования.

Ключевые параметры

Диаметр мельницы (D)200 долларов США, 246 Ю., 303 внутри, 350 внутри и т. д.
Внутренний диаметр (d)158, 190, 240, 274 и т. д.
Количество зубьев (шт)28, 32, 69 и т. д.
Сетка (#)320#~15000#
Объект обработки6-дюймовые, 8-дюймовые, 10-дюймовые пластины
Скорость оборудования (об)25000-50000об/мин
Скорость подачи (vf)Шероховатость <4 мкм/с, мелкая <0,4 мкм/с
Величина измельчения (а.е.)Грубая <0,6 мм, тонкая <0,03 мм
Компания Zhenjiang Meijie Superhard Materials Co., Ltd.
Подписаться
*
*
*
ОТПРАВИТЬ